富捷科技 | 关于贴片厚膜电阻产品原材料成本上涨的说明与分析
尊敬的客户：
感谢您长期以来对富捷科技的支持与信任！近期受全球金属材料市场价格剧烈波动的影响，我司厚膜贴片电阻产品的原材料成本出现显著上升。为便于您理解本次调价的背景，现将相关情况说明如下：
一、贴片厚膜电阻的产品结构及金属材料应用概述
厚膜贴片电阻主要由以下材料组成，其中多个关键部分均为金属材料：
·基板：以三氧化二铝（Al₂O₃）为主；
·背面电极浆料：主要成分为银（Ag）；
·正面电极浆料：含银（Ag）、钯（Pd）；
·电阻浆料：为核心功能层，含银（Ag）、钯（Pd）、钌（Ru）；
·电镀层（镍/锡）：含镍（Ni）、锡（Sn）；
·保护层与辅材：包括玻璃层、环氧树脂字码层及纸带、上下胶带等非金属辅材。
二、主要金属材料价格涨幅分析（2024年12月 vs 2026年1月）
近期金属市场价格持续攀升，直接影响电阻材料成本的核心金属涨幅如下：
| 金属材料 | 2024年12月价格） | 2026年1月价格 | 涨幅 |
| 银（Ag） | 7,460 | 21,249 | 184.8% |
| 钯（Pd） | 230 | 396.0 | 72.2% |
| 钌（Ru） | 107 | 362.3 | 238.3% |
| 镍（Ni） | 244,860 | 385,550 | 57.4% |
| 锡（Sn） | 124,750 | 139,810 | 12.1% |
其中，银、钯、钌作为电阻浆料、正背电极的关键成分，其价格成倍上涨，是电阻材料成本上升的主要因素。
三、受金属价格影响的核心材料清单
以下材料因主要成分为金属，材料价格受金属市场价格波动影响显著，四大材料涨幅超100%。
1. 电阻浆料: 银(Ag)、钯(Pd)、钌(Ru) ，为电阻材料成本影响最大项 ;
2. 正导浆料: 银(Ag)、钯(Pd) ，为电阻材料第二大成本；
3. 背导浆料: 银(Ag) ;
4. 电镀层(侧导与外镀): 含镍(Ni)、锡Sn)；
四、结论：核心原材料价格上涨超200%，导致“部分电阻金属材料”上升超 100%
综合各项金属价格涨幅及BOM占比分析，2026年1月相比2024年12月，厚膜贴片电阻的“金属浆料原材料（正背导，电阻及镍锡层）”成本整体上涨超100%，导致厚膜电阻产品总成本大幅增长。
·银、钌、钯的价格飙升是主要影响因素；
·电阻浆料与电极浆料成本占总材料成本比重最大，其价格波动直接传导至产品总成本。
面对这一不可控的外部因素，富捷科技始终秉持“匠心品质、精益求精”的价值观，在保障产品一致性与可靠性的同时，通过工艺优化与供应链管理尽力消化部分成本压力。然而，为维持产品质量与持续供应能力，我们不得不对产品价格进行相应调整。
我们衷心希望获得您的理解与支持。如您希望进一步了解材料明细或成本构成，我司销售团队愿随时为您提供详细解答。
安徽省富捷电子科技有限公司
2026年1月14日
审核编辑 黄宇
